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DIP400mil

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Plastic dual-in-line packaging (PDIP) is a principal package using the pin-through-hole PTH technology.
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关键词:无等级分类介绍DIP400mil
DIP400mil
产品介绍
Production Overview

Plastic dual-in-line packaging (PDIP) is a principal package using the pin-through-hole PTH technology. It is widely used in low cost and manual applications. NFME offers DIP400mil with lead counts 28&32, the lead pitch is 1.778mm (70mil), that are SDIP type.

Application

Dual-in-line packages are considered one of the most established industry standard packages. DIP is commonly used logic, memory, and micro-controllers. found in applications such as automotive consumer and communications products.

Features

* JEDEC standard compliant or reference
* Wide choice of pad sizes to meet die size per customer lead frame design capability
* Pb-free process ready and Green Molding Compound

Design Rule
Minimum Ink Size: 20l (500) diameter or non-ink with wafer mapping
Maximum Ink Height: 1mil(25um)
Minimum Sawing street width: 2.4 (60um)
Wafer Thickness: Back grinding is required if the thickness exceeds NFME spec.

Pkg type Pkg size Wafer thickness
SDIP All 10~16.8 mil (250~420 um)

 

Wire Bond Rule

 

Wire size Min. bond pad pitch Min. bond pad opening Wire loop control  
50um (2.0mil) 200 um 150 um Max. wire length
loop height
5000um
<400um
38um (1.5mil) 170 um 100um Max. wire length
loop height
5000um
<400um
33 um (1.3mil) 150 um 90 um Max. wire length
loop height
5000um
<400um
30 um (1.2mil) 150um 90 um Max. wire length
loop height
5000um
<400um
25um (1.0mil) 70um 60um Max. wire length
loop height
5000um
<400um
23um (0.9mil) 60 um 50um Max. wire length
loop height
3000um
<400um
20 um (0.8mil) 60 um 50 um Max. wire length
loop height
3000um
<400um

 

Package Outline  

PKG TYPE Lead count Lead Pitch Lead Width LeadThickness BD POD
SDIP 28 1.778 0.46 0.25 DOWN DOWN
SDIP 32 1.778 0.46 0.25 DOWN DOWN

Packing & Shipping(Tube)  

SDIP

PKG TYPE Lead count QTY/Tube Tube/Inner Box
SDIP 28 18 35
SDIP 32 17 35

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